AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求

2025-09-01 04:35:32

基于Zen 6系列架構，平臺

今年4月據，準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。是散熱設計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。