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AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求-獨善一身網(wǎng)

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AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求

發(fā)布時間：2025-09-01 02:45

是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。其中提及了AMD未來的新的需求服務器處理器計劃，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設計插座，應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，

平臺或者在相同運行電壓下的準備性能提高15%，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求預計在2026年推出，散熱設計AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹