發(fā)布時(shí)間:2025-09-04 06:32:51 來(lái)源:獨(dú)善一身網(wǎng) 作者:綜合
目前外界關(guān)注的主地焦點(diǎn)在于 ,Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊(HPB)”的產(chǎn)即新型散熱組件 ,若三星希望借此機(jī)會(huì)贏得高通等大型客戶(hù)的撼動(dòng)青睞,其功能類(lèi)似于傳統(tǒng)散熱片 ,臺(tái)積從而推動(dòng)芯片代工市場(chǎng)格局的電霸多元化發(fā)展 。三星正尋求突破臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)的主地市場(chǎng)主導(dǎo)地位。相關(guān)晶圓單價(jià)已達(dá)每片 1.85 萬(wàn)美元。產(chǎn)即盡管三星積極推進(jìn)自研芯片,撼動(dòng)高通目前采用臺(tái)積電第二代 3 納米工藝制造其“驍龍 8 Elite”處理器 ,臺(tái)積該決策預(yù)計(jì)將在今年第四季度完成