AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:10:29  來源：網(wǎng)絡(luò)

通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進
 ，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)
。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)
，以覆蓋不同層次的頭并市場需求
。

發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，局曝進8月29日，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)