是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片  。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代
 ，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃，可將功耗降低24%至35%，滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，

據(jù)TECHPOWERUP報道
，新的需求應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求。最高擁有128核心256線程。滿足

千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺

N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求預(yù)計在2026年推出，第六代EPYC處理器將采用新的插座，GAA）的工藝技術(shù)
，預(yù)計與N3相比，

今年4月?lián)?，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。而這也需要相匹配的散熱解決方案