AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2025-09-01 03:41:40
AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ,
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露 ,公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,芯芯片有媒體報道指出
2025-09-01 03:41:40
AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ,
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露 ,公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,芯芯片有媒體報道指出