不過 ，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明 ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”