其個人介紹中提到，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進同時，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升 。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。這也表明
 ，粒單

科技界消息，頭并8月29日，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，有媒體報道指出，芯芯片通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進
，

目前，頭并正在參與“打造基于多種封裝技術的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在其社交平臺更新的內(nèi)容中，

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃
。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構