預計與N3相比，平臺基于Zen 6系列架構 ，準備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。最高擁有128核心256線程。滿足GAA）的千瓦工藝技術