GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹  ，預(yù)計(jì)在2026年推出
，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，滿足

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板
、AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器
，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍?；赯en 6系列架構(gòu)，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的插座，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，而這也需要相匹配的散熱解決方案 ?？蓪⒐慕档?4%至35%，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，分別面向前者高端解決方案的SP7，

今年4月?lián)?，冷卻分配單元等技術(shù)