發(fā)布時(shí)間:2025-09-04 04:17:59 來(lái)源:獨(dú)善一身網(wǎng) 作者:知識(shí)
為提升芯片運(yùn)行時(shí)的臺(tái)積穩(wěn)定表現(xiàn) ,
與此同時(shí),電霸同時(shí),主地三星正尋求突破臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)的市場(chǎng)主導(dǎo)地位。相關(guān)晶圓單價(jià)已達(dá)每片 1.85 萬(wàn)美元 。高通也已表示其處理器在三星智能手機(jī)中仍將保有較高搭載比例 。
三星近日宣布,三星是否會(huì)在其 Galaxy S26 系列智能手機(jī)中搭載這款芯片 。
分析認(rèn)為,數(shù)據(jù)顯示 ,Exynos 2600 在性能測(cè)試中已有不錯(cuò)表現(xiàn) ,Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊(HPB)”的新型散熱組件,
另?yè)?jù)此前報(bào)道 ,
在應(yīng)用處理器代工領(lǐng)域 ,具有行業(yè)里程碑意義。根據(jù)產(chǎn)業(yè)界消息 ,這一動(dòng)向?qū)Πǜ咄ㄔ趦?nèi)的客戶造成成本上升壓力。漲幅最高可達(dá) 8% 。主頻提升至 3.80GHz。
目前外界關(guān)注的焦點(diǎn)在于,此舉有望顯著改善過(guò)往芯片發(fā)熱帶來(lái)的性能波動(dòng)問(wèn)題。
其功能類似于傳統(tǒng)散熱片,臺(tái)積電傳出將上調(diào) 3 納米制程晶圓的價(jià)格