冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍
 。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足可將功耗降低24%至35% ，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7