最高擁有128核心256線程。平臺(tái)

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座
，冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比 ，散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足

千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求GAA）的工藝技術(shù)，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，而這也需要相匹配的散熱解決方案  。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代