今年4月?lián)?，新的需求這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，散熱設(shè)計最高擁有128核心256線程 。滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹，

據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板 、其中提及了AMD未來的準備服務(wù)器處理器計劃，預(yù)計與N3相比 ，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 ?；蛘咴谙嗤\行電壓下的性能提高15%，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器