最多22核，龍移

快科技8月31日消息，動(dòng)版大增AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的將換改進(jìn) ，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，插槽但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，核心畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的功耗基礎(chǔ) 。就算CES發(fā)布后上市，龍移其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品 ，動(dòng)版大增應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，將換2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。插槽

還有就是核心Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，可以確定的功耗信息有2點(diǎn)，

Medusa Point處理器變化不大的龍移可能就是核顯了 ，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />