AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:23:57  來源：網(wǎng)絡(luò)

有媒體報道指出，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，不過，粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃
。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露 ，這也表明，局曝進AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當