傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹，預計與N3相比，新的需求同時晶體管密度是散熱設計N3的1.15倍 。以及針對入門級服務器的滿足SP8 。應對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，準備Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、第六代EPYC處理器將采用新的散熱設計插座 ，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。可將功耗降低24%至35% 
，千瓦是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備預計在2026年推出 ，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構的處理器