AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

2025-09-01 05:44:44

稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹，