SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器
，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺(tái)

今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程。新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，散熱設(shè)計(jì)分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍 。

平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比
，新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板