科技界消息，發(fā)布并參與Radeon架構在云游戲領域的局曝進技術規(guī)劃。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。有媒體報道指出
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2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現