AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板、或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15% ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，滿足以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8?；赯en 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。冷卻分配單元等技術(shù)，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，第六代EPYC處理器將采用新的插座，

今年4月?lián)?，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器