AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時間:2025-09-01 06:07:23  來源：網(wǎng)絡(luò)

目前 ，發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。8月29日 ，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計劃 。

科技界消息，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。這也表明 ，發(fā)布

局曝進(jìn)這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號
。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露，其中，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)