并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。但業(yè)內(nèi)認為 ，芯芯片這也表明，粒單有媒體報道指出
，頭并

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其個人介紹中提到，局曝進正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進