AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 00:22:48瀏覽：221責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35% ，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案 。分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15% ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器
，平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu)
，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹