預(yù)計(jì)在2026年推出
，平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備

今年4月?lián)? ，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，滿足以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊  。新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹 ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板、Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程