AMD有望在控制成本的發(fā)布同時 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)
，最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，這也表明