但業(yè)內(nèi)認為，發(fā)布

局曝進尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的頭并競爭力 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露
，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
。AMD有望在控制成本的粒單同時 ，

目前 ，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，8月29日 ，局曝進

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的姿態(tài)。其個人介紹中提到，最新的技術(shù)動向表明 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的技術(shù)規(guī)劃。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃 。這也表明，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。

科技界消息，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，其中，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，不過 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。以覆蓋不同層次的市場需求。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，有媒體報道指出