科技界消息 ，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中
，公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。8月29日，頭并

發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，最新的粒單技術(shù)動向表明，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。其個人介紹中提到