是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃 ，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，滿足

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。平臺稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。預計與N3相比，新的需求預計在2026年推出，散熱設計

據(jù)TECHPOWERUP報道