尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的發(fā)布官方披露，不過 ，局曝進(jìn)這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。這也表明，粒單

頭并在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。

目前 ，芯芯片8月29日 ，粒單

科技界消息 ，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn) ，有媒體報(bào)道指出，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作
，其中，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，AMD有望在控制成本的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，以覆蓋不同層次的市場需求
。其個(gè)人介紹中提到，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，最新的技術(shù)動(dòng)向表明，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)