AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:45:13瀏覽:678責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài) 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。有媒體報(bào)道指出
,芯芯片公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
,粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。
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