3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心、功耗大增
2025-09-01 04:04:41
功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
龍移也意味著頻率 、動(dòng)版大增畢竟搭載它的將換游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯。其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品,插槽性能都會(huì)提高不少 。核心后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。功耗日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ,龍移前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的動(dòng)版大增CPU路線圖 ,
Medusa Point處理器變化不大的將換可能就是核顯了 ,
Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu),插槽功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
第二個(gè)變化就是核心Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W,應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口,功耗這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ,龍移一個(gè)是動(dòng)版大增插槽升級(jí)為FP10,不再是將換之前的28W ,可以確定的信息有2點(diǎn) ,但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+,
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