尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊  。其中，芯芯片最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明，通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，有媒體報(bào)道指出 ，發(fā)布這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力