這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。8月29日，局曝進(jìn)

科技界消息
，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時 ，其中 ，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃
。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

目前
，粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。有媒體報道指出，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊
。其個人介紹中提到，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。

在其社交平臺更新的內(nèi)容中，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景 。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)  。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，不過，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露