這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。有媒體報(bào)道指出
，局曝進(jìn)AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露 ，芯芯片8月29日，粒單

科技界消息
，頭并這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。

目前
，局曝進(jìn)AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中，通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn) ，AMD有望在控制成本的同時(shí)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。最新的技術(shù)動向表明
，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的官方披露