盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露 ，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。

芯芯片實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升 。AMD有望在控制成本的頭并同時(shí) ，有媒體報(bào)道指出