是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計代號“Venice”所使用的滿足CCD，分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
 ，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，

散熱設(shè)計而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。

今年4月?lián)? ，千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。預(yù)計在2026年推出，

據(jù)TECHPOWERUP報道，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃 ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求