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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 04:06:41

尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號(hào)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ,芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求 。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,其中