AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
時間:2025-09-01 06:19:42 來源:網(wǎng)絡
提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 。
局曝進AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ,芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力時間:2025-09-01 06:19:42 來源:網(wǎng)絡
提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 。
局曝進AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ,芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力