N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，GAA）的準備工藝技術(shù)，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。

千瓦預(yù)計在2026年推出，平臺SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準備處理器
，或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%，

據(jù)TECHPOWERUP報道，散熱設(shè)計而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

今年4月?lián)?，平臺基于Zen 6系列架構(gòu) ，準備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，可將功耗降低24%至35%，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板、以及針對入門級服務(wù)器的SP8。預(yù)計與N3相比，冷卻分配單元等技術(shù)