同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍
?？蓪⒐慕档?4%至35% ，準(zhǔn)備

今年4月?lián)?
，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，代號“Venice”所使用的千瓦CCD ，是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊