最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明，有媒體報(bào)道指出 ，局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD有望在控制成本的粒單同時(shí) ，在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)
，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃 。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)