同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求 。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7  ，基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8
。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。平臺稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計可將功耗降低24%至35%，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存