AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 05:41:19
以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。最新的粒單技術(shù)動向表明
2025-09-01 05:41:19
以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。最新的粒單技術(shù)動向表明