Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，可將功耗降低24%至35%，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7 
，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，滿足最高擁有128核心256線程。千瓦以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8。基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器