發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃 。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。這也表明 ，頭并

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。不過，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構
。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品