代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的滿足工藝技術(shù)，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦最高擁有128核心256線程 。平臺(tái)Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、

新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹