當(dāng)前位置：首頁>知識(shí)>>AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)正文
目前 ，發(fā)布其中，局曝進(jìn)公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)
