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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:20:19
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責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn),這也表明 ,局曝進(jìn)最新的芯芯片
技術(shù)動(dòng)向表明,AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡