其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案?；赯en 6系列架構(gòu)，滿(mǎn)足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹，

平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板
、分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的滿(mǎn)足SP8。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代